Dick­kupfer-leiter­platten

Dickkupfer-Leiterplatten, auch bekannt als Heavy Copper Leiterplatten, zeichnen sich durch deutlich dickere Kupferschichten im Vergleich zu herkömmlichen Leiterplatten aus. Mit Cu-Ebenen der Innenlagen von 105 µm, 210 µm oder beeindruckenden 400 µm, sowie variablen Cu-Stärken der Außenlagen von 50 µm bis 240 µm, bieten sie maßgeschneiderte Lösungen für Anwendungen mit hohem Strombedarf und anspruchsvollen Wärmeanforderungen.

Diese Technologie ermöglicht nicht nur die Realisierung komplexer Hochstromstrukturen, sondern erlaubt auch die Integration von mehreren Kupfer-Ebenen mit 400 µm Dicke in einer einzelnen Leiterplatte.

Diese Flexibilität ist besonders relevant für anspruchsvolle Designs und Anwendungen in Bereichen wie Leistungselektronik, Schaltnetzteile und Elektromobilität.

Die Dickkupfer-Leiterplatten bieten somit eine ideale Lösung für elektronische Anwendungen mit speziellen Anforderungen an Strombelastbarkeit und Wärmeableitung. Trotz spezieller Produktionsprozesse gewährleisten sie eine zuverlässige Performance in elektronischen Geräten.