HDI-SBU-Multilayer

In einer Welt ständigen technologischen Fortschritts, wird die Forderung nach immer kompakteren Lösungen immer lauter. Hier kommen Hochleistungs-Leiterplatten ins Spiel, die durch Techniken für hohe Packungsdichte, auch als High-Density Interconnect (HDI) bekannt, entwickelt werden. HDI-Leiterplatten zeichnen sich durch ihre Kompaktheit aus, da sie mehr Komponenten auf einem kleineren Raum unterbringen können.

Die Besonderheit einer HDI-Leiterplatte liegt in der Verwendung von Blind-, Buried- und Microvias, sowie Vias in Pads und sehr dünnen Leiterbahnen. Diese fortschrittlichen Techniken ermöglichen es, eine größere Anzahl von Komponenten auf einer begrenzten Fläche zu platzieren. Dabei wird nicht nur der Raum effizienter genutzt, sondern auch die Leistungsfähigkeit der Elektronik optimiert.

Die Integration von HDI-Technologien in Leiterplatten ermöglicht es, elektronische Geräte noch leistungsfähiger und kompakter zu gestalten. Dies ist besonders in Anwendungen wie Mobilgeräten, Wearables und anderen kompakten Elektronikgeräten von entscheidender Bedeutung, bei denen die Größe und Funktionalität einen hohen Stellenwert haben. HDI-Leiterplatten tragen somit maßgeblich dazu bei, den stetig wachsenden Anforderungen an moderne Elektronik gerecht zu werden.