HF-Leiter­platten

HF-Leiterplatten (Hochfrequenz-Leiterplatten) sind speziell für den Einsatz in Hochfrequenzanwendungen konzipiert. Ihr Zweck besteht darin, Signale mit extrem hohen Frequenzen und blitzschnellen Datenübertragungsraten mit minimalen Verlusten zu übertragen und zu verarbeiten.
Der Schlüssel zu ihrer Leistung liegt in der Verwendung spezieller Materialien, die einen äußerst geringen Verlust und eine minimale elektrische Dämpfung bieten. Diese Materialien sind darauf ausgelegt, die Signale nahezu verlustfrei über die Leiterplatte zu leiten und so eine herausragende Signalintegrität zu gewährleisten.

Ein weiterer wichtiger Aspekt bei der Herstellung von HF-Leiterplatten ist die präzise Kontrolle der Impedanzen der Leiterbahnen. Durch enge Toleranzen für Leiterbahnbreiten und -abstände wird eine konstante Signalintegrität sichergestellt, was für eine zuverlässige Leistung in Hochfrequenzanwendungen unerlässlich ist.
Um die Kosten für Projekte zu optimieren, die durch die Verwendung teurer Hochfrequenzmaterialien entstehen können, greifen Hersteller häufig auf sogenannte Hybridaufbauten zurück. Diese bestehen aus einer Mischung aus normalem FR4-Material, das mit einem doppelseitigen Kern aus Hochfrequenz-Material verpresst wird. Auf diese Weise können die Vorteile der Hochfrequenztechnologie genutzt werden, ohne das Budget zu sprengen.